据 Guru Club 称，5 月 15 日，国泰君安证券研究发现，由 AI 驱动的供应链通胀正在重塑半导体配置。传统 DRAM 供给短缺已达 30-50%，随着 AI 加速器争夺 HBM 资源，价格飙升。与此同时，亚马逊 AWS 和谷歌云打破了持续两十年的降价趋势以提高费用，表明成本压力正向下游传导至消费者。

从聊天到行动的 AI Agent 演进预计将引发下一轮通胀周期。2024-2025 年期间，代币消耗激增 300 倍；每项 Agent 任务所需的后端计算量比普通聊天多几十倍。这将推动 HBM 需求呈指数级增长，但供应扩张在晶圆消耗和良率约束方面面临瓶颈，显著的产能缓解预计要到 2027-2028 年才会出现。