据行业专家称，台积电在 2025 年将 2.5D 封装切换为环氧树脂，这与使用碳化硅基板作为硅替代的逻辑相矛盾。与此同时，随着行业竞争加剧，碳化硅制造商的营收在 2025 年下滑。然而，碳化硅基板在 AIDC 和热管理应用中仍保有潜力。