据路透社报道，ASML 在 5 月 19 日于安特卫普举行的 imec 会议上宣布，其下一代高数值孔径（High-NA）EUV 机器所生产的首批 芯片 应在数月内到来。首席执行官 Christophe Fouquet 表示，首批产品将包括存储器和逻辑 芯片，并指出这些系统价格昂贵，仍需进行认证，但目的是随着时间的推移降低光刻排版成本。TSMC 在 4 月表示，这些机器单台成本最高可达 4 亿美元，目前太贵，计划在未来数代 芯片 继续使用 ASML 的现有 EUV 工具；而英特尔以及存储器制造商如 SK Hynix 已经释放了更早采用的信号。