据华为半导体副总裁何庭波称，他于 5 月 25 日在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上发表讲话称，该公司下一代麒麟手机芯片预计将于今年秋季到来，届时将采用逻辑折叠技术，带来显著的性能提升。