据一份中国证券研究报告称，华为于 5 月 25 日在上海举行的国际电路与系统研讨会上发布了“τ 法”（陶氏定律）。该公司半导体业务部门总裁何廷波介绍了这一新原则，标志着中国首个面向半导体发展的行业指导标准。基于该定律，华为在过去六年中已成功设计并量产 381 种芯片型号。

公司计划在今年秋天发布一款新的麒麟智能手机处理器，将全面实现逻辑折叠技术以提升性能。华为预计，到 2031 年，在 τ 法指导下研发的先进芯片，其晶体管密度将达到相当于 1.4 纳米工艺节点的水平。