据 Focus Taiwan 报道，Nvidia 和 TSMC 于 6 月 3 日在台北 GTC 开始向部分合作伙伴出货 Spectrum-X 共同封装光学（CPO）交换器。该交换器将硅光子学集成在与应用特定集成电路（ASIC）相同的芯片封装中，取代传统的可插拔收发器。该设计降低了电信号损耗，并将接口功耗从约 30 瓦降至低至 9 瓦，同时提供最高达每秒 400 太比特的汇总带宽。TSMC 向该项目贡献了其 COUPE 硅光子学封装平台和 SoIC 3D 芯片堆叠技术。