据台积电 CEO 称，该公司的 CoPoS 封装先进技术正在试产线上运行，预计未来两到三年产量将显著提升。台积电 还在扩大成熟工艺晶圆产能，包括在日本新建一家工厂以满足 CMOS 图像传感器需求，并在德国建设一家设施以支持汽车和工业应用。