6 月 5 日，Nvidia 首席执行官黄仁勋在韩国的一次采访中否认了有关该公司将因供应约束而减少高带宽存储器（HBM）使用的传闻。黄仁勋表示：“我们将使用大量 HBM 内存。我们需要在如何在所有系统中使用内存方面保持明智且聪明，并且我们将继续与这里的合作伙伴合作，尽可能确保供应。”

黄仁勋确认，三家存储器供应商——Samsung Electronics、SK Hynix 和 Micron Technology——将为 Nvidia 最新的 AI 芯片提供 HBM4，且均已通过资质审核并进入量产。他补充称，Vera Rubin 芯片目前已全面投产，预计将在 2026 年第三季度出货。