先进半导体工程（ASE）根据公司消息，于 6 月 9 日公布其 5 月营收为新台币 630.33 亿元，按年增长 28.57%，按月增长 1.26%，创下 43 个月以来新高。强劲表现由对 AI 和高性能计算（HPC）芯片的强劲需求所推动。其封装、测试与材料业务分部 5 月营收为新台币 421.62 亿元，按年增长 37.9%。截至 5 月止的今年累计营收为新台币 2,989.43 亿元，同比去年同期增长 19.87%。