据韩国《每日经济新闻》报道，三星电子和 SK 海力士正处于其在韩国各地区投资计划的最终审查阶段，可能最早在本月公布细节。两家芯片制造商预计将扩大西南部和中部地区的设施，可能包括先进封装设施，并可能建设半导体晶圆制造工厂。据报道，三星正计划在全罗南道光州建立一座先进封装设施。