据路透社报道，三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进的半导体封装工厂，并可能在 6 月 29 日与总统李在明的会面中发布相关消息。

该设施将支持三星在 AI 芯片封装以及高带宽内存（HBM）生产方面的扩张。三星于 5 月开始向客户出货其 12 层 HBM4E 芯片样品，随着其加剧与 SK hynix 在 HBM 市场的竞争。