据报道，三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进的半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。作为更广泛努力的一部分，公司正在扩大全球 HBM 市场的影响力，以强化其在 AI 芯片供应链中的地位。预计三星将于 6 月 29 日韩国总统与商业领袖会面期间公布其投资计划。