据分析师明祺国（Ming-Chi Kuo）称，台积电（TSMC）的下一代 CoPoS 高级封装预计将在 2028 年下半年进入量产。玻璃材料不会取代 ABF 薄膜；相反，芯片互连将通过芯片侧的重布线层实现，玻璃通过孔和铜互连结构将在玻璃基板内实现，以及 ABF 贴合层。玻璃与 ABF 薄膜将以互补结构共存，且不存在替代关系。