据 ETNews 报道，台积电正在推进其 CoPoS 供应链建设，目标是在明年实现量产。PLP 是一种使用矩形面板的芯片封装技术，与传统 300 毫米晶圆级封装相比，每 600×600 毫米面板可生产大约多 5 到 6 倍的芯片。