根据 6 月 15 日 Jin10 数据，MLCC（多层陶瓷电容器）短缺已从仅影响 AI 专用芯片，扩展至影响多个产品类别的主流规格。被动元件制造商 Walsin Technology 指出，受限最严重的规格包括 47μF；而常用于智能手机和 PC 的高容量版本——如 10μF、22μF 和 X5R——也正因 AI 驱动的订单而承压，导致日本和韩国制造商的产能紧张。行业渠道预计，该短缺可能持续到 2027 年，甚至 2028 年，或将超过 2018 年的被动元件短缺。