据 CNBC 报道，英特尔周二宣布已开始在位于夏威夷火奴鲁鲁的 VLSI 峰会（VLSI Symposium）上生产其最先进的芯片节点 18A-P。此举使该公司更接近一项为苹果设备制造芯片的潜在交易。

英特尔代工业务负责人 Naga Chandrasekaran 表示，这项进展传递出公司对领先工艺创新的承诺。18A-P 相比最初的 18A 节点可提供 9% 更高性能或使用 18% 更少功耗；英特尔自 12 月以来一直在亚利桑那州制造该 18A 节点，并且至少具备 20% 更强的耐热性。