据港交所7月2日披露，立德半导体科技（深圳）有限公司向港交所主板提交上市申请，中信证券为独家保荐人。公司是一家专注于FCBGA、FCCSP及WBCSP基板的IC基板供应商。按2025年收入计，立德在中国内地IC基板制造商中排名第三，而2023年排名第六，根据弗若斯特沙利文的数据。