据MBN报道，三星电子于6月29日宣布，将加快其位于龙仁（Yongin）的半导体制造工厂的运营启动进度至2029年10月，较此前计划的2030-2031年提前最多两年。此举回应了在AI竞争加剧背景下，全球对存储芯片需求的飙升。三星董事长李在镕表示，尽管半导体公司进行了激进投资，但目前产能仍不足以满足需求的爆发式增长。韩国总统办公室于6月6日承诺，将加速包括土地补偿、供电以及供水在内的支持措施。全球范围内，包括美国芯片制造商美光（Micron）、韩国SK海力士，以及中国和台湾制造商在内的竞争对手，也在加快产能扩张计划，以抢占不断增长的半导体需求。