据 Odaily 报道，本月三星电子在其内存事业部蚀刻技术团队内成立了一个 BEOL 工艺组织，地点在其位于平泽的工厂，初期配备约 30 名资深工程师。该组织将聚焦高价值内存产品（如 HBM4）的 BEOL 工艺技术，包括人员配置优化和供应链强化。HBM4 具有 2,048 个 I/O 连接数，为上一代的两倍，这要求在芯片面积受限的情况下，为满足信号传输需求的增加而实现更高密度布线和更小的线宽。