据 Yonhap Infomax 报道，7 月 20 日，台积电将 2026 年资本开支指引上调至 600–640 亿美元，高于此前预测，原因是人工智能需求推动扩产。公司计划将 70–80% 的资本开支用于先进工艺技术，10–20% 用于先进封装与测试。台积电公布第二季度营收为 402 亿美元，并预计全年营收将至少同比增长 40%。半导体设备制造商 ASML 也宣布计划在 2027 年将极紫外（EUV）与深紫外（DUV）光刻产能扩大 30%，并正在审查是否在 2028 年进一步增加产能；其理由是来自晶圆代工厂与内存制造商的持续需求，这些企业正在应对由 AI 投资周期带来的需求。