根据 2026 年 7 月 28 日发布的公司公告，BASIC Semiconductor（09971）与中国建筑第二工程局签署了一份通用承包协议，建设一条碳化硅模块封装生产线基地项目。该合同金额为 1.933 亿元人民币（含税），总建筑面积为 59,357.54 平方米。项目位于深圳市坪山区，并已于 2026 年 4 月获得深圳市发展和改革委员会批准。公司表示，该项目将支持新一代新能源汽车、智能计算中心以及光伏能源储存等下游需求的增长。