SK 海力士确认，其计划自 2027 年起开始量产 HBM4E。目前，这家韩国芯片制造商一直在研发下一代高带宽内存。原因是，随着面向 AI 和数据中心应用的先进内存解决方案需求持续增长，该领域的需求也不断攀升。