据瑞银（UBS）于 8 月 1 日称，三星电子将于明年占据 41% 的高带宽内存（HBM）市场，超过 SK 海力士的 39%，这标志着三星首次夺得市场领先地位。UBS 分析师 Nicholas Godoa 指出，自 2 月以来，三星率先对 HBM4 芯片进行大规模量产，并通过扩充其 Pyeongtak 与 Yongin 设施产能，推动市场主导权转移。预计美光科技将以 20% 排名第三。