根据市场研究报告，谷歌计划在 2028 年前部署 1200 万至 1500 万个第九代张量处理单元（TPU v9）。这可能与英伟达在同一年对数据中心 AI GPU 的出货量相当，甚至有可能超过。供应链调查显示，谷歌预计 TPU v9 将采用 4 个计算芯粒（4-compute-chiplet）设计，这可能需要在 2027 年基础上，将先进工艺与封装产能提升至两倍以上。英伟达预计在 2026 年供货约 820 万台数据中心 AI GPU，2028 年出货量预计将达到 1240 万台。为实现其部署目标，谷歌可能需要在与台积电（TSMC）合作的同时，借助英特尔的代工与先进封装服务；有报道称英特尔可能在 2028 年前供货超过 300 万个 TPU 单元，但双方均未正式确认该合作。