据韩资投资证券称，8 月 1 日，随着资本开支集中投向先进高带宽内存（HBM）产能，半导体原始设计制造商（IDM）正日益将传统封装和测试外包给 OSAT（外包半导体封装与测试）服务商。该变化反映出 OSAT 依赖度的结构性上升：IDM 将内部产能优先用于先进制程的封装，而把通用的后道加工交由外部合作伙伴。受更广泛的半导体板块走弱影响，国内 OSAT 股票相较近期高点平均下跌了 64%；在行业基本面有利于第三方服务提供商的背景下，可能出现估值机会。