据 Siday，三星资产管理和韩华资产管理将于 8 月 4 日发行两只新的 ETF，标志着在 AI 扩张背景下，半导体投资重点从 GPU 转向 CPU 和存储芯片。

三星的 KODEX US CPU Semiconductor TOP10 将聚焦前 10 家美国 CPU 芯片设计、制造和封装企业，其中 75% 的配置将投向 ARM Holdings、AMD 和 Intel。韩华的 PLUS SK Hynix Sandisk Bond Mixed 50 将包含 50% 的内存半导体权益敞口——SK Hynix（DRAM）和 SanDisk（NAND 存储）——并与 50% 的韩国政府债券相结合，面向退休账户投资者。