据 UBS 预计，2027 年内存芯片支出将达到 8990 亿美元，较此前预测的 7610 亿美元增长 18%。在半导体领域，HBM（高带宽内存）预计将激增 246.9%，达到 1733 亿美元；标准 DRAM 预计增长 157.8%，达到 4879 亿美元；NAND 闪存预计增长 103.3%，达到 2378 亿美元。修订后的展望反映出 AI 基础设施投资正在加速，Amazon、Google、Meta、Microsoft、Oracle 和 SpaceX 六家超大规模云服务商今年迄今通过公司债务和贷款筹集了 2690 亿美元，超过 2025 年全年 1330 亿美元的融资额。