据 Bernstein 8 月 11 日发布的研究报告，该投行大幅上调了全球晶圆前端设备（WFE）支出预测：2026 年预测从 1410 亿美元上调至 1480 亿美元，2027 年预测从 1750 亿美元上调至 2040 亿美元，2028 年预测从 1980 亿美元上调至 2590 亿美元，意味着两年累计增长 75%。预计 DRAM WFE 在 2027 年和 2028 年将分别增长 53% 和 37%，而 NAND WFE 预计将分别增长 58% 和 42%。同期，逻辑芯片和晶圆代工设备的增长率将分别达到 20% 和 19%。