Gate News消息，4月22日——根据台积电全球业务资深副总裁、共同首席运营官副手张孝蒋的说法，台湾半导体制造公司 (TSMC) 计划在2029年前在亚利桑那州启用一座先进芯片封装设施。"我们正在积极扩展亚利桑那州工厂内的能力。我们计划在2029年前在本地建立CoWoS和3D-IC能力，这仍然是我们的目标，"张孝蒋表示。

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是一种先进封装技术，可实现更高的集成密度；而3D-IC (three-dimensional integrated circuits) 则通过将芯片进行垂直堆叠来提升性能并缩小占用面积。