IDI Dynamics 推出用于芯片封装的下一代激光打标机,速度提升 2.5 倍,占用面积缩小 22%
2026-05-26 08:37:58
据 5 月 26 日在香港交易所的一份文件显示,IDI Dynamics 由 Yisideng Holdings 持股 66.5% 的子公司推出了一款用于半导体芯片封装的新一代高速激光打标机。该设备具备两大优势:打标速度提升 2.5 倍,占地面积减少 22%。
声明:文章不代表币小二观点及立场,不构成本平台任何投资建议。投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,风险自担!