SK 海力士今天（5 月 26 日）宣布推出 iHBM，这是一种用于高带宽存储器（HBM）封装的新的集成散热技术。该技术包含一种名为 ICE 的嵌入式冷却元件，可在运行过程中显著降低热量产生。SK 海力士计划将 iHBM 集成到 HBM5 以及未来的存储器产品中，以满足高性能计算和 AI 数据中心应用的热管理需求。