据韩联社旗下 Infomax 报道，8 月 17 日，包括 Samsung Electronics、SK Hynix 和 Samsung Electro-Mechanics 在内的主要半导体及零部件供应商，已大幅加快在 AI 基础设施供应链中签订长期供应协议（LTA）。Samsung Electronics 承诺通过多年期合同确保 60%–70% 的 DRAM 和 NAND 产能；Samsung Electro-Mechanics 已与超过 10 家客户签署高端 MLCC 长期供应协议，并与全球科技公司达成价值 1.5 万亿韩元的硅电容器供应协议。HD Hyundai Electric 签署了一份价值 1.1 万亿韩元的变压器长期供应合同。半导体测试插座供应商 ISC 预计，今年来自 LTA 的收入将超过总收入的 50%。这一转变反映出 AI 投资竞争加剧以及供应受限，主要科技买家正更加重视生产产能的可获得性，而非现货价格。