君正半导体（03223）是一家专注于存储、计算和模拟解决方案的芯片供应商，今日启动香港首次公开募股，认购期至8月20日结束，发行3,129万股H股，最高发售价为每股102.80港元。此次发售最多可募集32160亿港元，其中香港公开发售占发售股份的10%，其余股份面向国际投资者。每手100股的认购成本为10,383.68港元。

公司计划将约50%的净募资用于三大核心业务板块的技术创新和产品开发，25%用于战略投资或收购，15%用于扩张销售网络及营销，10%用于营运资金和一般企业用途。股份预计将于8月25日开始交易。高盛和中国国际金融担任联席保荐人。