根据 8 月 18 日发布的上半年财报，三星电子和 SK 海力士在 2026 年上半年合计投入 45.58 万亿韩元资本支出，其中超过 95% 用于扩大半导体产能。

三星电子设备解决方案（DS）部门投入 25.60 万亿韩元，占其资本支出总额的 91.5%，主要用于先进 HBM4 和系统级芯片的生产。SK 海力士投入 17.59 万亿韩元，重点发展高带宽内存和 AI 服务器 DRAM。受 AI 芯片需求激增推动，两家公司均以 100% 的产能满负荷运行内存生产线。