据 Meritz Securities 8月24日消息，随着 AI 加速器设计规模不断扩大，ABF 载板供应短缺日益严重，三星电机有望借此提升市场份额。Meritz 分析师 Yang Sung-soo 指出，载板面积的结构性增长以及持续存在的供需缺口，为积极扩充产能创造了机会，领先供应商的估值溢价可能进一步扩大。

台积电在 OCP 亚太峰会上确认，随着 CoWoS 驱动的 3DFabric 需求增长，ABF 载板短缺已成为先进封装领域的关键瓶颈。预计于 2028 年推出的下一代英伟达 AI 加速器 Feynman，其尺寸将达到当前设计的 3 至 5 倍，可能使 ABF 载板面积需求增至当前的 3 倍。由于供应受到严格限制，日本供应商味之素已通知客户，将优先处理 AI 及高规格订单。