据金十报道，SK 海力士正在为其下一代 HBM 解决方案采用包括 Intel EMIB 在内的先进封装技术，封装工程副总裁 Jaesik Lee 在 2026 年 Hot Chips 大会上概述了这一点。该公司正在探索混合键合方法，以克服当前 16 层堆叠的限制，并计划未来转型至 3D 封装技术。