据供应链消息，三星电子的玻璃基板子公司 GlaSSEM 因客户可靠性测试延迟，将量产目标推迟至 2028 年或更晚，导致设备采购订单从 2025 年 12 月推迟至 2026 年 6 月，目前尚未公布确定时间表。这一挫折反映出，随着行业从材料开发转向客户认证和良率管理，后两者已成为玻璃基先进封装的关键瓶颈。

与此同时，Intel 和 Corning 正在加速合作。Intel 于 7 月 31 日与 Corning 子公司 Lenovo Science & Technology 签署备忘录，就 Through-Glass Via（TGV）先进封装展开合作，Corning 将提供设计指南和验证方法。另一方面，韩国设备供应商 Avaco 和 AVATEC 于 8 月 11 日启动 TGV 工艺验证试验线，而 Beijing Eastern Electronics 于 2026 年年中完成全自动化产线安装，月设计产能达 1,000 片基板，表明尽管三星进度延迟，行业仍在保持发展势头。