据韩联社 Infomax 报道，SK 海力士于 8 月 27 日（韩国时间）在印第安纳州普渡大学为其先进封装生产设施举行了奠基仪式。该公司将向该设施投资超过 40 亿美元，用于生产下一代高带宽内存（HBM）和 AI 内存产品，并开展研发。SK 海力士首席执行官郭鲁正及其他高管出席了仪式。