据《亚洲经济》8月26日报道，SK海力士位于美国印第安纳州西拉斐特的首座美国HBM（高带宽内存）制造工厂正按计划推进。截至目前，该项目整体完成度已达5%，建筑工程进度达15%。该设施占地约163,000平方米，将包括先进封装生产线、研发设施、公用工程基础设施及配套系统。SK海力士计划于2029年下半年开始量产，目标年产量为数十万颗。预计该工厂建成后将直接雇用约1,000名员工，投入运营后将创造约7,000个直接和间接就业岗位。