韩国土地住宅公社（LH）9月1日宣布，将于10月开始建设龙仁先进系统半导体国家产业园区一期工程。该产业园区占地约778万平方米，将容纳6座半导体晶圆厂及先进芯片生产设施。LH通过将开标日期提前至9月23日并简化商业计划审查流程，加快了项目进度。截至9月1日，受影响私人土地的土地补偿工作已完成99%。该公司计划于2028年启动首座半导体晶圆厂的建设，并由LH社长李成勋主持每周进度审查会议。