据博通 2026 年第三季度分析师电话会议，首席执行官 Hock Tan 披露了公司与六家领先客户开展大规模 AI 芯片部署的计划。谷歌将在一项年价值数千亿美元的长线协议下获得 Ironwood TPU v7 和下一代 TPU v8i，博通预计谷歌将在 2027 至 2028 年成为其最大的 XPU 客户。OpenAI 计划在 2027 财年部署 1.3 吉瓦的 Jalapeno 加速器，并在 2028 年部署超过 5 吉瓦，从而成为博通第二大 XPU 客户。其他承诺包括 Meta 的三代 MTIA 加速器（截至 2028 年可见的部署规模为 3 吉瓦），以及 Entropic 分阶段推出 TPU v8i，部署规模将从 2026 年的 1 吉瓦扩大至 2028 年累计 15 吉瓦。