据 ChainCatcher 报道，台湾领先的半导体测试与封装公司公布了强劲的 8 月营收。Liancheng 合并营收达 85.5 亿 TWD，环比增长 3.48%，同比增长 24.46%，连续第二个月创下新纪录。Powertech 营收为 40.8 亿 TWD（环比增长 2.23%，同比增长 31.58%），Sigurd 营收为 20.7 亿 TWD（环比增长近 3%，同比增长近 29%）。

Liancheng 为一家美国客户提供的面板级封装产能已全部预订，其 P11 工厂的产能已被该客户包下。公司计划于 2027 年年中开始大规模生产集成 ASIC 和 HBM 的 AI 芯片。