据 Stocktwits 报道，英特尔和 ASML 周一宣布，双方将在 High NA EUV 光刻技术方面深化多年合作。英特尔已经使用该技术在大批量制造中处理了超过 100 万片晶圆，其中包括生产 Core Ultra Series 3 处理器。三星计划到 2028 年将 High NA EUV 引入 DRAM 制造，而随着 AI 驱动的芯片设计变得更加复杂，TSMC 预计将从 2030 年开始采用该技术进行先进节点生产。