据《华尔街日报》报道，超大规模科技公司已累计作出约3万亿美元的表外资本承诺，远超其已报告的资本支出。过去一年，这些公司披露的资本支出约为6000亿美元，但与数据中心租赁、人工智能芯片采购和能源合同相关的未入账合同义务总额约达3万亿美元，且大多数协议都包含不可取消条款。这一发现表明，这些公司的长期成本将大幅高于此前披露的水平，并将对半导体需求以及未来盈利的可持续性产生影响。